Tantal-Sputtering-Target – Disc
Beschreibung
Tantal-Sputtertargets werden hauptsächlich in der Halbleiterindustrie und in der optischen Beschichtungsindustrie eingesetzt.Wir fertigen verschiedene Spezifikationen von Tantal-Sputtering-Targets auf Anfrage von Kunden aus der Halbleiterindustrie und der optischen Industrie durch Vakuum-EB-Ofen-Schmelzverfahren.Durch Vorsicht vor dem einzigartigen Walzprozess, durch komplizierte Behandlung und genaue Glühtemperatur und -zeit produzieren wir unterschiedliche Abmessungen der Tantal-Sputtertargets wie Scheibentargets, rechteckige Targets und Rotationstargets.Darüber hinaus garantieren wir, dass die Reinheit des Tantals zwischen 99,95 % und 99,99 % oder höher liegt;Die Korngröße liegt unter 100 um, die Ebenheit unter 0,2 mm und die Oberflächenrauheit unter Ra.1,6 μm.Die Größe kann durch die Anforderungen der Kunden hergestellt werden.Wir kontrollieren die Qualität unserer Produkte von der Rohstoffquelle bis zur gesamten Produktionslinie und liefern schließlich an unsere Kunden, um sicherzustellen, dass Sie unsere Produkte in jeder Charge mit stabiler und gleicher Qualität kaufen.
Wir versuchen unser Bestes, um unsere Techniken zu erneuern, die Produktqualität zu verbessern, die Produktnutzungsrate zu erhöhen, die Kosten zu senken und unseren Service zu verbessern, um unseren Kunden qualitativ hochwertigere Produkte bei niedrigeren Einkaufskosten zu liefern.Sobald Sie sich für uns entschieden haben, erhalten Sie unsere stabilen, qualitativ hochwertigen Produkte, einen wettbewerbsfähigeren Preis als andere Anbieter und unsere zeitnahen, hocheffizienten Dienstleistungen.
Wir produzieren R05200-, R05400-Targets, die dem ASTM B708-Standard entsprechen, und wir können Targets gemäß Ihren bereitgestellten Zeichnungen herstellen.Wir nutzen unsere hochwertigen Tantalbarren, fortschrittliche Ausrüstung, innovative Technologie und unser professionelles Team und haben Ihre erforderlichen Sputtertargets maßgeschneidert.Sie können uns alle Ihre Anforderungen mitteilen und wir widmen uns der Fertigung nach Ihren Bedürfnissen.
Art und Größe:
ASTM B708 Standard-Tantal-Sputtertarget, 99,95 % 3N5 - 99,99 % 4N Reinheit, Scheibentarget
Chemische Zusammensetzungen:
Typische Analyse:Ta 99,95 % 3N5 - 99,99 % (4N)
Metallische Verunreinigungen, Gew.-ppm max
Element | Al | Au | Ag | Bi | B | Ca | Cl | Cd | Co | Cr | Cu | Fe |
Inhalt | 0,2 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0,1 | 0,1 | 1.0 | 1.0 | 0,05 | 0,25 | 0,75 | 0,4 |
Element | Ga | Ge | Hf | K | Li | Mg | Na | Mo | Mn | Nb | Ni | P |
Inhalt | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0,05 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | 5.0 | 0,1 | 75 | 0,25 | 1.0 |
Element | Pb | S | Si | Sn | Th | Ti | V | W | Zn | Zr | Y | U |
Inhalt | 1.0 | 0,2 | 0,2 | 0,1 | 0,0 | 1.0 | 0,2 | 70.0 | 1.0 | 0,2 | 1.0 | 0,005 |
Nichtmetallische Verunreinigungen, max. ppm nach Gewicht
Element | N | H | O | C |
Inhalt | 100 | 15 | 150 | 100 |
Unruh: Tantal
Korngröße: Typische Größe <100 μm Korngröße
Andere Körnungen auf Anfrage erhältlich
Ebenheit: ≤0,2 mm
Oberflächenrauheit: < Ra 1,6 μm
Oberfläche: Poliert
Anwendungen
Beschichtungsmaterialien für Halbleiter, Optik